特許

J-GLOBAL ID：200903014746497896

半導体装置とその製造方法およびそれを用いた電子機器

発明者： 中村 禎志 ,  安藤 大蔵 ,  冨田 佳宏 ,  西山 東作
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274600
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086733
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 携帯電話等の移動体通信端末に使用される半導体装置において、従来の半導体パッケージでは設計の自由度が低く、多ピンICへの適用が困難であり、さらには実装面積の縮小化を達成できないという課題を解決し、いわゆるチップサイズパッケージ(CSP)を可能とし、電子機器の小型、軽量化に寄与することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 主面上に集積回路および電極端子6が形成された半導体基板1の主面側および裏面側に、その半導体基板1の電極端子6に接続する第1の電極パッド3が形成された第1の再配線板2と、同じく半導体基板1の電極端子6に接続する第2の電極パッド10が形成された第2の再配線板7とをそれぞれ配置する。

請求項（抜粋）：

主面上に集積回路および電極端子が形成された半導体基板と、前記半導体基板の一方の面側に配置され、その少なくとも片面に配線および複数の第1の電極パッドが形成された第1の再配線板と、前記半導体基板の他方の面側に配置され、その少なくとも片面に配線および複数の第2の電極パッドが形成された第2の再配線板とを備え、前記半導体基板上の前記電極端子と前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドとがそれぞれ任意の端子間で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 25/08 Z