特許
J-GLOBAL ID:200903014751565220

異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-106480
公開番号(公開出願番号):特開平10-298525
出願日: 1997年04月23日
公開日(公表日): 1998年11月10日
要約:
【要約】【課題】 信頼性試験後においても、接続すべき回路間の接続信頼性が高く、且つ隣接する回路間の絶縁信頼性が高い異方導電性接着剤樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物100重量部に、エラストマー5〜50重量部を配合したものを主成分とする樹脂組成物において、導電性粒子を0.1〜15vol%含有する。ポリフェニレンエーテルの配合によって異方導電性接着剤樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高めることができる。
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、硬化剤からなる組成物100重量部に、エラストマー5〜50重量部を配合したものを主成分とする樹脂組成物において、導電性粒子を0.1〜15vol%含有して成ることを特徴とする異方導電性接着剤樹脂組成物。
IPC (6件):
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J171:12 ,  C09J121:00
FI (4件):
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04

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