特許
J-GLOBAL ID:200903014757928201

構造化材料および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-551273
公開番号(公開出願番号):特表2007-524519
出願日: 2005年01月21日
公開日(公表日): 2007年08月30日
要約:
一般に、1態様では、本発明は、第1の材料を含む層を提供すること;レジストのような処理層を必要とせずに層の表面を露出しながら層をパターン化すること;パターン化された層に前駆体を浸透させること;およびパターン化された層の中の前駆体を反応させて構造化材料を形成すること;を含む構造化材料の形成方法をその特徴とする。
請求項(抜粋):
構造化材料を形成する方法であって、 第1の材料を含む層を提供すること; 前記層の表面の少なくとも一部分を処理層で被覆せずに、前記層をパターン化すること; 前記パターン化層に前駆体を浸透させること;および 前記パターン化層中の前駆体を反応させて構造化材料を形成すること; を含む方法。
IPC (4件):
B82B 3/00 ,  B81C 5/00 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/20
FI (4件):
B82B3/00 ,  B81C5/00 ,  H01L21/30 502D ,  G03F7/20 501
Fターム (10件):
2H097CA12 ,  2H097CA16 ,  2H097LA20 ,  3C081AA18 ,  3C081CA23 ,  3C081CA26 ,  3C081CA37 ,  3C081DA10 ,  3C081DA31 ,  5F046BA10

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