特許

J-GLOBAL ID：200903014765655575

電子部品実装構造

発明者： 山本 政博 ,  葛原 一功 ,  井上 智広
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244307
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068797
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 フラックス洗浄での洗浄効率を上げ、フラックス残渣を低減するとともに、洗浄時間の短縮及び洗浄強度の低減につなげることで電子部品や実装部への損傷を防止する電子部品実装構造を提供すること。【解決手段】 電子部品2を配線基板1に実装した電子部品実装構造において、配線基板1あるいは前記電子部品2のいずれか一方もしくは両者に洗浄液通過構造5を設けてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品を配線基板に実装した電子部品実装構造において、配線基板あるいは前記電子部品のいずれか一方もしくは両者に洗浄液通過構造を設けてなることを特徴とする電子部品実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/26

FI (3件)：

H05K 1/02 C ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/26 A

Fターム (22件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC01 ,  5E336BC25 ,  5E336CC43 ,  5E336EE01 ,  5E336GG07 ,  5E338AA00 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB22 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE32 ,  5E343EE01 ,  5E343EE18 ,  5E343GG11