電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-097144
公開番号（公開出願番号）：特開平11-296488
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】上記電子機器において、基板の動作周波数が高くなるにつれ、それに比例して基板の発熱量が増加し、基板の冷却に要する冷却ファンの数、および冷却に要する消費電力が増加している。【解決手段】並列プロセッサにより演算処理を行う電子機器において、基板冷却のための冷却ファンを発熱源の複数のスレーブプロセッサの灘列方向に設置し、各スレーブプロセッサ近傍な温度を常に監視し、測定温度及び冷却ファンによる各スレーブプロセッサの最大冷却可能温度との関係に基づき、各スレーブプロセッサに対する演算処理量をマスタープロセッサが制御することにより、最少数の冷却ファン、最少の消費電力で基板の冷却を行うことができる。この結果、高信頼なシステムの構築が可能となる。

請求項（抜粋）：

複数のプロセッサ(MPU:Micro Processing Unit, CPU:Central Processing Unit 等)を有し、1つのマスタープロセッサが複数のスレーブプロセッサを管理する並列アーキテクチャを採用した電子機器において、該演算処理部近傍それぞれに温度検出部を有し、当該温度検出部の出力に基づき、マスタープロセッサが各スレーブプロセッサの温度上昇に関係する負荷量,負荷の配置等を再構成することにより、各スレーブプロセッサの温度上昇を一様とし、最少数の冷却ファンにより効率よく冷却することを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

G06F 15/16 380 , G06F 1/20

FI (2件)：

G06F 15/16 380 Z , G06F 1/00 360 E

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