特許
J-GLOBAL ID:200903014773232586

熱電子発電素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (12件): 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-218339
公開番号(公開出願番号):特開2007-037319
出願日: 2005年07月28日
公開日(公表日): 2007年02月08日
要約:
【課題】熱電子を放出するエミッタ(11)と熱電子を捕集するコレクタ(12)とを備える熱電子発電素子(10)において、加熱用流体中に配置可能な熱電子発電素子(10)を提供する。【解決手段】コレクタ(12)が設けられる第2部材(6)を、中空の容器状に形成されると共にエミッタ(11)が設けられる第1部材(5)で収容する。コレクタ(12)はその全周囲が第1部材(5)で覆われ、エミッタ(11)を加熱するために熱電子発電素子(10)を加熱用流体中に配置したとしても、コレクタ(12)の温度上昇が抑制される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
熱電子を放出するエミッタ(11)と、該エミッタ(11)に対向して配置されて該エミッタ(11)が放出した熱電子を捕集するコレクタ(12)と備え、上記エミッタ(11)が加熱されると発電する熱電子発電素子であって、 中空の容器状に形成されると共に上記エミッタ(11)が設けられる第1部材(5)と、上記第1部材(5)の内部に収容されると共に上記コレクタ(12)が設けられる第2部材(6)とを備え、 上記第1部材(5)の外側を流れる加熱用流体によって上記エミッタ(11)が加熱されることを特徴とする熱電子発電素子。
IPC (2件):
H02N 3/00 ,  H01L 37/00
FI (2件):
H02N3/00 A ,  H01L37/00
引用特許:
出願人引用 (7件)
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