特許
J-GLOBAL ID：200903014780383654
部品装着方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119767
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312099
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 信頼性が高くかつ安価に構成できる部品装着方法を提供する。【解決手段】 供給部から供給された電子部品5を装着ヘッド3により吸着し、蓄光材料からなり前もって光を照射されて発光している背景部材12を背景にして部品認識カメラ8にて吸着された電子部品5を撮像してその位置を計測し、電子部品5の計測位置に基づいて電子部品5の位置を相対的に補正して基板に実装するようにすることにより、装着ヘッド3自体は光源のない背景部材12を設けた簡単で安価な構成とし、かつ認識時に外来光による外乱の恐れがなくて信頼性の高い部品認識ができるようにした。
請求項（抜粋）：
供給部から供給された部品を装着ヘッドにより吸着し、蓄光材料からなり前もって光を照射されて発光している背景部材を背景にして部品認識カメラにて吸着された部品を撮像してその位置を計測し、部品の計測位置に基づいて部品の位置を相対的に補正して基板に実装することを特徴とする部品装着方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 M
, H05K 13/08 P
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD13
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE33
, 5E313EE37
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF29
, 5E313FF33
, 5E313FF40
