特許
J-GLOBAL ID：200903014790204723
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052475
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268229
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 紫外線の照射が必要とされる半導体素子で、さらに紫外線を透過しない保護膜が必要とされる、相反する課題を解決する。【構成】 半導体基板上に構成された半導体素子上の保護のために設けられた保護膜、例えばポリイミド樹脂膜に保護の能力を損なわない程度の窓部を開孔して紫外線が半導体素子に当たるようにした。。【効果】 ポリイミド樹脂膜のような紫外線を透過しない保護膜が必要な半導体素子でも、必要な情報を必要な半導体素子に、選択的に伝達することが可能となった。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に構成された半導体素子において、前記半導体素子に対する外部環境からの保護のために設けられた保護膜に、所定の情報を選択的に前記半導体素子に伝達することが可能な部分を設けたことを特徴とした半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 29/788
, H01L 29/792
