特許

J-GLOBAL ID：200903014790324826

両面基板およびその製造方法

発明者： 内藤 俊樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-129538
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299801
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなる両面基板であって、耐薬品性や熱接着性に優れ、両面の銅箔を導通させるための導通路を形成した両面基板およびその製造方法を提供する。【構成】 熱可塑性ポリイミド樹脂層2を介在させてなる絶縁性基板の両面に金属層もしくは導体パターン層1および1’を形成し、熱可塑性ポリイミド樹脂層2のみに貫通孔を設けたのち、メッキなどの手段によって金属物質を充填して導通路3を形成する。ポリイミド樹脂層2はポリイミド前駆体溶液として塗布することによって、作業性が向上する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリイミド樹脂層の両面に金属層もしくは導体パターン層を形成してなる両面基板であって、表裏面の金属層もしくは導体パターンが前記熱可塑性ポリイミド樹脂層の厚み方向に形成された貫通孔内に金属物質を充填した導通路によって電気的に接続されていることを特徴とする両面基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-280497
  
• 特開昭63-304690
  
• 特開平2-036591