特許

J-GLOBAL ID：200903014807942189

熱硬化性樹脂

発明者： 水谷 昌紀
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-020436
公開番号（公開出願番号）：特開平9-194549
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】 低吸湿性や耐熱性、機械的特性や電気的特性等に優れて電気・電子部品の高度な封止処理や固着処理を達成できる樹脂の開発。【解決手段】 不飽和基含有のポリフェニレンエーテル系樹脂と、ベンゾシクロブテン基含有化合物を成分とする熱硬化性樹脂。【効果】 硬化物中にポリフェニレンエーテル系樹脂成分が含まれて、ベンゾシクロブテン基含有化合物に基づく低吸湿性や電気的特性、高温での機械的特性等における高度な性能を維持しつつ脆くて損壊しやすい性質が緩和され、封止処理等の信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

不飽和基含有のポリフェニレンエーテル系樹脂と、ベンゾシクロブテン基含有化合物を成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂。

IPC (6件)：

C08F290/06 MRS ,  C08L 71/12 LQM ,  C09J 4/06 JBT ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J171/12 JDK ,  C09J171/12 JFW

FI (6件)：

C08F290/06 MRS ,  C08L 71/12 LQM ,  C09J 4/06 JBT ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J171/12 JDK ,  C09J171/12 JFW