特許
J-GLOBAL ID:200903014813400940
エキスパンド治具
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-025221
公開番号(公開出願番号):特開平11-214487
出願日: 1998年01月23日
公開日(公表日): 1999年08月06日
要約:
【要約】【課題】 ICウエハーの均一な拡張と確実な保持が行え、IC搭載装置の稼働率が向上するエキスパンド治具を提供する。【解決手段】 ICウエハーを貼着した粘着シート2を張設してあるウエハーリング3をベースリング4のガイドピン6とガイドポスト5とで位置決めして載置する。エキスパンドリング連結体14をガイドポスト5に被せて、エキスパンド装置に装着しヒーターパネルを持ったプレス盤でフランジ部8aを押え込むと、圧縮コイルバネ10に押圧された押えリング7がウエハーリング3を固定し、エキスパンドリング8が粘着シート2を押し広げる。その状態でロックリング11のロック穴11aとガイドポスト5の溝部5aとを係合させるとエキスパンド治具20がロックされた組立体となる。
請求項(抜粋):
ICを貼着した粘着シートを拡張した状態で保持するエキスパンド治具において、前記粘着シートを張設したウエハーリングを載置する複数のガイドポストを立設した枠板であるベースリングと、前記ウエハーリングを押圧する枠板である押えリングと、前記ガイドポストを挿通し、該ガイドポストと係合するロック機構を具備したエキスパンドリングと、前記エキスパンドリングと前記押えリングとの間に間装した圧縮コイルバネとを有することを特徴とするエキスパンド治具。
引用特許:
前のページに戻る