半導体収納装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奈良武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-139736
公開番号（公開出願番号）：特開平6-206393
出願日： 1991年05月15日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】[目的] 接触方式でデータ転送を行なうICカードなどの半導体収納装置の防塵性,防水性を確保する。[構成] 半導体2を実装した基板3をハウジング5に収納する。基板3の接続電極と対向した内部接続端子12および内部接続端子12とスルーホール25を介して導通した外部接続端子13を有した接続基板4をハウジング5に取り付け、ハウジング5の開口部11を封鎖する。半導体収納装置を電子機器に装着すると、接続基板4が開口部11部分で内方に屈曲変形し、接触方式のデータ転送を行なう。接続基板4でハウジング5の開口部11を封鎖するため、防塵,防水を確保できる。

請求項（抜粋）：

半導体と、この半導体の電極と接続された接続電極を有した基板とを収納したハウジングと、前記基板の接続電極と導通される外部接続端子を有し、この外部接続端子が前記ハウジングの開口部分に露出するようにハウジング内に設けられた接続基板とを有し、前記接続電極と外部接続端子とが自由状態で非導通状態を保持するように前記接続基板がハウジングの開口部を封鎖していることを特徴とする半導体収納装置。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 23/04 , H05K 1/11

FI (2件)：

G06K 19/00 K , G06K 19/00 L

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