特許

J-GLOBAL ID：200903014817404657

ポリアミド樹脂の製造法およびポリアミド繊維

発明者： 木村 道男 ,  加藤 達也 ,  目片 宏芳
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011050
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200055
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】 重合後のポリアミド樹脂に末端基量調整剤を添加して所望の末端基量を得、さらに溶融加工時の作業性や品質の良好なポリアミド樹脂を得る手段を提供する。【解決手段】 重合用原料を重合し、ポリアミド樹脂を得る重合工程、該重合工程で得られたポリアミド樹脂に末端基量調整剤を添加し、溶融混合を行う工程、及び、該溶融混合を行う工程で得られたポリアミド樹脂中の未反応の末端基量調整剤およびその誘導体を、ポリアミド樹脂に対して10ppm以下となるまで除去する工程からなることを特徴とするポリアミド樹脂の製造法。

請求項（抜粋）：

重合用原料を重合し、ポリアミド樹脂を得る重合工程、該重合工程で得られたポリアミド樹脂に末端基量調整剤を添加し、溶融混合を行う工程、及び、該溶融混合を行う工程で得られたポリアミド樹脂中の未反応の末端基量調整剤およびその誘導体を、ポリアミド樹脂に対して10ppm以下となるまで除去する工程からなることを特徴とするポリアミド樹脂の製造法。

IPC (3件)：

C08G 69/46 ,  D01F 6/60 301 ,  D01F 6/60 331

FI (3件)：

C08G 69/46 ,  D01F 6/60 301 Z ,  D01F 6/60 331

Fターム (54件)：

4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB04 ,  4J001DD09 ,  4J001EA02 ,  4J001EA05 ,  4J001EA06 ,  4J001EA07 ,  4J001EA08 ,  4J001EA14 ,  4J001EA15 ,  4J001EA16 ,  4J001EA17 ,  4J001EB04 ,  4J001EB05 ,  4J001EB06 ,  4J001EB07 ,  4J001EB08 ,  4J001EB09 ,  4J001EB10 ,  4J001EB14 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB46 ,  4J001EC04 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC09 ,  4J001EC10 ,  4J001EC14 ,  4J001EC47 ,  4J001EC48 ,  4J001EE27C ,  4J001EE28C ,  4J001EE36C ,  4J001EE44C ,  4J001FA03 ,  4J001FA05 ,  4J001FB03 ,  4J001FB05 ,  4J001FC03 ,  4J001FC05 ,  4J001GA12 ,  4J001GB02 ,  4J001GB03 ,  4J001GB13 ,  4J001GD07 ,  4J001JA10 ,  4J001JB02 ,  4J001JB50 ,  4L035BB31 ,  4L035GG03 ,  4L035GG08