特許
J-GLOBAL ID：200903014822845629
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097381
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099270
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 TCTテストで評価される各特性の向上および半田溶融液浸漬時の耐クラック性に優れた半導体装置を提供する。【構成】 プラスチックパッケージにより半導体素子を封止してなる半導体装置において、上記プラスチックパッケージ1の表面、すなわち、正面1Aおよび背面1Bが金属箔2により被覆されている。
請求項（抜粋）：
プラスチックパッケージにより半導体素子を封止してなる半導体装置において、上記プラスチックパッケージの表面が金属箔により被覆されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
