感光性導電ペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-075634
公開番号（公開出願番号）：特開平6-290635
出願日： 1993年04月01日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【構成】本発明は、(a)W、Wを含む合金、MoおよびMoを含む合金の群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物および(d)光開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペーストに関する。【効果】本発明によると、微細パターンが確実に形成できるうえ、配線パターンのかすれや線幅の上下差および線幅のだれなども確実に防止することができる。また配線抵抗も低くできるので通信機などの高周波での伝搬損失を低減することができる。この結果、高い信頼性を得ることができ、高密度なセラミックス多層配線基板やハイブリッドICの小型化、高密度化を可能にするものである。のでとくにセラミックス多層基板やハイブリッドICの小形化、高密度化に有利である。

請求項（抜粋）：

(a)W、Wを含む合金、MoおよびMoを含む合金の群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物および(d)光開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 , C09D 5/24 PQW , H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

感光性導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-227876 出願人：東レ株式会社
特開平3-205462

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