特許

J-GLOBAL ID：200903014828147737

電子装置及びその製造方法

発明者： 長田 治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-276064
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120978
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 基板上にICチップをフェイスダウンボンディングする場合に、ICチップの交換を容易にして、電子装置の製造歩留まりを向上させる。【解決手段】 ICチップのバンプ電極を接続するための電極パッド52に対応して、この電極パッド52から導出される配線途上に、電極パッド53を設ける。電極パッド52からICチップを取り外した後は、電極パッド53にICチップを接続する。

請求項（抜粋）：

ICチップの複数のバンプ電極を電気的に接続するため前記バンプ電極の各々に対応して其板上に設けられた複数の第一の電極パッド群を有する電子装置において、前記其板上には、前記第一の電極パッド群の各々に対し概略同方向に同距離だけ離間しかつ電気的に接続された電極パッドからなる第二の電極パッド群が設けられていることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/1345