特許
J-GLOBAL ID：200903014829625004
コム形リードフレームの研磨加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275663
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125117
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 長尺のコム形リードフレームの全てのワイヤボンディング用リード部先端面が、材料の厚み方向に対して垂直な面であるとともに、所定の面粗度を有する清浄な平坦面とする。【構成】 二列一体からなる長尺のコム形リードフレーム1の両側端に形成されたワイヤボンディング用リード部先端面2,3を、前記コム形リードフレーム1の送り方向に対して「ハ」の字形に設置した一対の砥石ヘッド4,5で挟み、前記砥石ヘッド4,5にドレッシングを適宜加えながら研磨する。【効果】 コム形リードフレーム1の全てのリード部先端面2,3が、材料の厚み方向に対して垂直な面であるとともに、それらの面が所定の面粗度を有する清浄な平坦面をばらつき小さく形成することが可能になる。
請求項（抜粋）：
二列一体からなる長尺のコム形リードフレームの両側端に形成されたワイヤボンディング用リード部先端面を、前記コム形リードフレームの送り方向に対して「ハ」の字形に設置した一対の砥石ヘッドで挟み、前記砥石ヘッドにドレッシングを適宜加えながら研磨することを特徴とするコム形リードフレームの研磨加工方法。
IPC (2件)：
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