固体撮像装置およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (5件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 濱田百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-285133
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056999
出願日： 2003年08月01日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】α線の影響を低減し、画像ノイズの低減をはかることにより、高画質で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材200と、前記固体撮像素子102に接続された外部接続端子を具備し、前記透光性部材が低α線ガラスで構成される。また、半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成し、固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、半導体基板101表面に低α線ガラスからなる透光性部材200を接合し、この接合工程で得られた接合体を、固体撮像素子ごとに分離する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材と、前記固体撮像素子に接続された外部接続端子を具備し、前記透光性部材が低α線ガラスで構成された固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L27/14 , H01L23/02 , H01L31/02 , H04N5/335

FI (4件)：

H01L27/14 D , H01L23/02 J , H04N5/335 U , H01L31/02 B

Fターム (38件)：

4M118AA05 , 4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118CA03 , 4M118CB14 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118FA35 , 4M118GB11 , 4M118GC08 , 4M118GD03 , 4M118GD04 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA23 , 4M118HA24 , 4M118HA30 , 5C024CX41 , 5C024CY47 , 5C024EX43 , 5C024GX01 , 5C024GY01 , 5F088AA01 , 5F088AB02 , 5F088BA04 , 5F088BA13 , 5F088BB03 , 5F088CB14 , 5F088CB17 , 5F088EA04 , 5F088EA06 , 5F088JA12 , 5F088JA13 , 5F088JA16

引用特許：

出願人引用 (1件)

固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349016 出願人：オリンパス光学工業株式会社

審査官引用 (8件)

撮像モジュールとその製造方法、および撮像モジュールを備えた撮像機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-134433 出願人：キヤノン株式会社
光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-148599 出願人：ソニー株式会社
特開平1-186646

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