半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070178
公開番号（公開出願番号）：特開平9-258249
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】液晶駆動ICのインテリジェント化におけるパッド数の増大によるチップサイズの増大と実装面積の増大。またITO配線の増長による配線抵抗の増大、及びそれによるIC動作スピードの低下。【解決手段】本発明の半導体集積回路の解決手段は、一列に配置する複数の入力パッドのうち信号用の入力パッドと電源用の入力パッド配置は、外部の回路に接続するためのFPCの配線の配線ピッチと同じピッチで配置し、且つ他の動作モードを設定する設定端子用の入力パッドやテスト用の入力パッドは、信号用の入力パッドや電源入力パッドの間に配置した。

請求項（抜粋）：

チップオングラス実装方法により液晶パネル上に実装する液晶駆動用の半導体集積回路において、前記半導体集積回路のチップの一辺に駆動信号用の入力パッドと電源パッドとを配置し、かつ駆動信号用の入力パッドと電源パッドの配置ピッチは外部回路より液晶パネル上のITO配線を介して信号を入力する為のフレキシブル・プリンテッド・サーキットの配線ピッチと同じであることを特徴とする半導体集積回路。

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