特許

J-GLOBAL ID：200903014847057633

樹脂封止回路装置の成形方法

発明者： 鈴木 伸也 ,  加藤 祥文 ,  熊谷 京子
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機製作所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010157
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224241
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】耐湿性及び耐熱衝撃性の向上が可能で、かつ生産性にも優れた大型の樹脂封止回路装置の成形方法を提供する。【構成】実験の結果、エポキシ樹脂膜付の金属板からなる回路基板の片面に樹脂をトランスファモールドする場合に、回路基板を一辺が5〜10cmの四角形板とし、前記熱硬化性樹脂の線膨張率を1.35×10-5/°C以下、好ましくは1.3〜1.35×10-5/°Cと従来に比べて格段に低線膨張率としたところ、回路基板を一辺が5〜10cmの四角形板と大型化しても、耐熱衝撃性試験及び耐湿性試験をクリヤできることがわかった。一方、線膨張率が1.35×10-5/°Cを超えると回路基板を一辺が5〜10cmの四角形板と大型化した場合に、耐熱衝撃性試験又は耐湿性試験をクリヤできなかった。

請求項（抜粋）：

回路素子を片面に搭載する金属板からなる回路基板を金型のキャビテイにセットし、トランスファモールド法により前記キャビテイに熱硬化性樹脂を可塑化して圧入し、成形して前記回路基板の前記片面だけを被覆する樹脂封止回路装置の成形方法において、前記熱硬化性樹脂の線膨張率を1.35×10-5/°C以下とし、金型温度を150〜165°Cとすることを特徴とする樹脂封止回路装置の成形方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-036552