特許
J-GLOBAL ID:200903014848245867

ぬれ性の優れた一方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 康弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-104594
公開番号(公開出願番号):特開平8-277475
出願日: 1995年04月06日
公開日(公表日): 1996年10月22日
要約:
【要約】【目的】 フォルステライト被膜のない一方向性電磁鋼板上に、絶縁被膜形成用塗布剤を塗布するさいのぬれ性の優れた絶縁被膜形成方法を提供する。【構成】 絶縁被膜形成用塗布剤成分が、30nm以下の粒子径を有するコロイド状シリカが固形分重量で50〜95%、80〜2000nmの粒子径を有するコロイド状シリカが固形分重量で5〜50%からなるコロイド溶液と、燐酸塩、クロム酸から成る組成であって、燐酸塩中の燐酸アルミニウムを重量比で90%以上含むことを特徴とする。
請求項(抜粋):
フォルステライト被膜のない一方向性電磁鋼板上に絶縁被膜を形成するにあたり、絶縁被膜形成用塗布剤成分が、30nm以下の粒子径を有するコロイド状シリカが固形分重量で50〜95%、80〜2000nmの粒子径を有するコロイド状シリカが固形分重量で5〜50%からなるコロイド溶液100重量部に対して、Al,Mg,Ca,Znの燐酸塩の1種または2種以上を130〜250重量部、無水クロム酸、クロム酸塩、重クロム酸塩の1種または2種以上を10〜40重量部から成る組成であって、燐酸塩中の燐酸アルミニウム(重燐酸アルミニウムとして計算)を重量比で90%以上含むことを特徴とする、ぬれ性の優れた一方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法。

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