特許
J-GLOBAL ID：200903014859326508
電子部品の半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-269972
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082954
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 低温で半田付け処理でき、半田量が少なくて、微細な回路パターンにも対応可能であり、電子部品をプリント基板に高精度に半田付け固定できる方法を提供する。【構成】 電子部品5が半田付け固定されるプリント基板1の板面に酸化膜の除去処理を施し、洗浄処理した後、当該板面個所に熱媒体としてポリブテン2を塗布し、更に、当該板面個所に微粒状の半田を液状のポリブテン中に分散させたディスパージョン半田3を付着し、その後当該板面個所を接点として外部端子をプリント基板の導電パターンに接触位置する電子部品5を接着剤4でプリント基板1の板面に仮止め固定し、これに低温雰囲気中で加熱処理を施して電子部品5をプリント基板1に半田付け固定する。
請求項（抜粋）：
電子部品が半田付け固定されるプリント基板の板面に酸化膜の除去処理を施し、洗浄処理した後、当該板面個所に熱媒体としてポリブテンを塗布し、更に、当該板面個所に微粒状の半田を液状のポリブテン中に分散させたディスパージョン半田を付着し、その後当該板面個所を接点として外部端子をプリント基板の導電パターンに接触位置する電子部品を接着剤でプリント基板の板面に仮止め固定し、これに低温雰囲気中で加熱処理を施して電子部品をプリント基板に半田付け固定するようにしたことを特徴とする電子部品の半田付け方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, C08K 3/08
, C08L 23/20 KDZ
