特許

J-GLOBAL ID：200903014859903041

導電性材料及びこれを用いた導電性ペースト

発明者： 平井 圭三 ,  和田 弘 ,  佐々木 顕浩
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300672
公開番号（公開出願番号）：特開平8-161929
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 安価で、かつ導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電性材料及びそれを用いた導電性ペーストを提供する。【構成】 平均粒径が10μm以下の略球形銅粉を平均粒径が20μm以下のフレーク状に変形し、このフレーク状銅粉の表面に、該銅粉に対して5〜30重量%の銀を被覆した銀被覆銅粉を含有してなる導電性材料、該銀被覆銅粉50〜100重量部未満及び平均粒径が30μm以下のフレーク状銀粉50重量部以下(0を除く)を総量が100重量部となる量で含有する導電性材料並びにこの導電性材料に結合剤及び溶剤を混合した導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

平均粒径が10μm以下の略球形銅粉を平均粒径が20μm以下のフレーク状に変形し、このフレーク状銅粉の表面に、該銅粉に対して5〜30重量%の銀を被覆した銀被覆銅粉を含有してなる導電性材料。

IPC (4件)：

H01B 1/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09