特許

J-GLOBAL ID：200903014860661370

プリント回路基板の試験装置及びその方法

発明者： プロコップ マンフレッド
出願人/特許権者： アーテーゲー テスト ジュステームス ゲーエムベーハー
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-311325
公開番号（公開出願番号）：特開平10-227826
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 装置全体の構成を簡略化し、より密度の高いプリント回路基板の試験を可能とする。【解決手段】 この発明は回路基板テストポイントを有する回路基板の試験装置及び方法に関する。この試験装置及び方法は、複数のテスト結線を有する電子アナライザーを備え、テストを行う基板の回路基板テストポイントは電気的接続によって、テスト結線に接触している。テストを行う基板の少なくとも2つの回路基板テストポイントが単独のテスト結線に接続されるように、少なくとも2つの電気的結線が電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

複数の回路基板テストポイントを有するプリント回路基板をテストするための装置であり、複数のテスト結線を有する電子アナライザーを含み、各回路基板テストポイントが電気的接続を介して前記電子アナライザーのテスト結線に接続しているプリント回路基板の試験装置において、テストを行う前記基板の少なくとも2つの回路基板テストポイントが一本のテスト結線に連結するように、前記電気的接続の少なくとも2つがお互いに電気的に接続されていることを特徴とするプリント回路基板の試験装置。

IPC (3件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/28 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

G01R 31/02 ,  H05K 3/00 T ,  G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-078175
  
• プリント配線板の検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-127741   出願人：イビデン株式会社, イビデン電子工業株式会社