特許
J-GLOBAL ID：200903014863582233
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-236363
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083106
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 リードレスチップキャリア用のプリント配線板の外形を金型で打ち抜く際に、導電路のめくれが発生しないプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導電路3を形成した外部端子用スルーホール4を軸方向に打ち抜いて、基板2から外形の打ち抜き加工する。その際に、上記外部端子用スルーホール4が形成された外縁5に沿って、打ち抜き除去される箇所6の基板2にスリット7を形成した後に、金型で外形の打ち抜き加工する。
請求項（抜粋）：
導電路を形成した外部端子用スルーホールを軸方向に打ち抜いて、基板から外形の打ち抜き加工するリードレスチップキャリア用のプリント配線板の製造方法であって、上記外部端子用スルーホールが形成された外縁に沿って、打ち抜き除去される箇所の基板にスリットを形成した後に、上記外形の打ち抜き加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/00 J
, H05K 3/00 X
, H05K 1/11 F
