特許
J-GLOBAL ID：200903014871818190
配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002012101
公開番号（公開出願番号）：WO2003-050618
出願日： 2002年11月20日
公開日（公表日）： 2003年06月19日
要約：
本発明の主たる目的は、プリント配線基板、MCM用配線基板などを短い製造時間で且つ安価に製造する配線基板の製造方法を提供することにある。上記本発明の目的は、電子写真法を用いてマスク基板上にトナーパターンを形成するとともに、レーザ光の走査幅を制限して解像度を上げ、マスク全域にわたるパターン形成を可能にするためにスキャン&ステップでトナーパターンを形成したフォトマスクを配線基板の製造工程に直結して配線基板を製造することにより達成される。具体的には▲1▼レーザ光の走査幅を制限して、スキャン&ステップ描画でトナーパターンを形成する。▲2▼液体トナーを使用する。▲3▼同一パターンのずらし露光によって、重ね露光を行なう。のいずれか、あるいは組み合わせ、あるいは全ての組み合わせによって達成される。
請求項（抜粋）：
感光体に電荷を帯電させ、レーザ光によって所望の配線パターンを前記感光体上に描画して、前記レーザ光が照射された前記感光体上の部位の電荷を放電させて潜像を形成し、光を散乱する微粒子状物質から成るトナーを溶剤に分散させた液体トナーを前記感光体上の配線パターンの潜像に供給して、トナーが付着したトナーパターンを形成し、
前記感光体上のトナーパターンをマスクのベース基体に転写してフォトマスクを形成し、
前記フォトマスクを使用してレジストを露光して、配線パターンを作成することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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