特許
J-GLOBAL ID：200903014876218557
検査用端子装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-204754
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036524
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】 被検査部材の電極の高密度化に容易に対応できるとともに、検査精度を維持することが可能であって、しかも製造コストを低減できる新規の検査用端子装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 (a)に示すように絶縁板10の表面及び裏面上にレジスト層11,12を形成し、絶縁板10に(b)に示すように予め被検査部材の電極位置に応じて決められた複数の平面位置に貫通孔10aを形成する。次に、穿孔された絶縁板10に対して導電性金属材料13を貫通孔10aの内部とレジスト層11,12の表面上に充填、被着する。さらに(c)に示すように導電性金属材料13のうち絶縁板10の表裏に形成された部分を除去するとともに貫通孔10a内に充填された導電性金属材料の端面を平坦に加工する。最後に、(d)に示すように上記レジスト層11,12をエッチングなどによって除去する。
請求項（抜粋）：
絶縁基材の少なくとも一方の表面上に、選択的に除去可能な被覆層を形成し、前記絶縁基材と前記被覆層とを貫通する複数の貫通孔を形成した後、前記貫通孔の内部及び前記被覆層の表面上に導電性金属材料を一体的に充填、被着し、前記被覆層の表面上の前記導電性金属材料を除去し、しかる後に、前記被覆層を除去することを特徴とする検査用端子装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, G01R 31/00
2G036AA19
, 2G036AA27
, 2G036BB09
, 2G036BB12
, 2G036CA12
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106AD26
, 4M106BA01
, 4M106DD03
, 4M106DD10
