半導体パッケージの表面処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069918
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269385
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの表面に付着した油分、汚れ等を容易にかつ確実に除去でき、又、その表面粗さの調整等も容易に行なえるようにする。【解決手段】半導体パッケージ30の表面にバーニング処理を施すにあたり、その封止樹脂体31の表面に対して、レーザ発振器により発振される所定強度のレーザ光を照射してバーニング処理を行なう。また、半導体パッケージ30の表面特に裏面の粗さを調整するにあたり、封止樹脂体31の裏面31bに対して、レーザ発振器により発振される所定強度のレーザ光を照射して所望の凹部を形成する。

請求項（抜粋）：

集積回路を内蔵した半導体チップを覆うように成形された封止樹脂体を少なくとも備える半導体パッケージの表面にバーニング処理を施す半導体パッケージの表面処理方法であって、前記封止樹脂体の表面に対して、レーザ発振器により所定強度のレーザ光を照射して表面をバーニング処理する、ことを特徴とする半導体パッケージの表面処理方法。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/00

FI (3件)：

H01L 23/28 H , H01L 21/56 R , H01L 23/00 A

Fターム (7件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109GA08 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CB13 , 5F061GA01

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