可撓性回路基板の支持構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190569
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024292
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】部品実装部と一体に形成されたケ-ブル部を有する可撓性回路基板を実装段階まで適正な状態に保持できるように構成した可撓性回路基板の支持構造を提供する。【解決手段】複数の部品実装部3,4,5とその部品実装部3,4,5間を一体的に接続する為のケ-ブル部6,7とを有する混在型の可撓性回路基板でも製品の打ち抜きスリット8を設ける場合に部品実装部3,4,5も含めて特にはケ-ブル部6,7をブリッジ状の連結保持部9により外枠10に支持する。

請求項（抜粋）：

複数の部品実装部とこの部品実装部間を一体的に接続する為のケ-ブル部とを具備する可撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板の外形に沿って所要の幅の打ち抜きスリットを設け、少なくとも前記ケ-ブル部には前記打ち抜きスリットの複数箇所に前記ケ-ブル部を不要となる外枠に連結する為のブリッジ状の連結保持部を設けるように構成した可撓性回路基板の支持構造。

Fターム (6件)：

5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB47 , 5E338CC01 , 5E338EE26 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭56-029390
特開昭56-029390

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