多層プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307512
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127444
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】多層プリント配線板を作製する際のプリプレグと内層銅箔との接着力のばらつきと接着力の低下を防止できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ガラスクロス基材に、熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを含浸後、乾燥及び冷却して、熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグ1を作製し、このプリプレグと酸化処理によって粗化処理された内層銅箔6を有する内層回路配線板を加熱加圧することにより接着する多層プリント配線板の製造方法において、使用するプリプレグの半硬化の熱硬化性樹脂成分が昇温速度3.0°C/分にて昇温させた場合に最低溶融粘度が200Pa・s〜2000Pa・sの範囲であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

繊維基材に、熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを含浸後、乾燥及び冷却して、熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグを作製し、このプリプレグと酸化処理によって粗化処理された内層銅箔を有する内層回路配線板を加熱加圧することにより接着する多層プリント配線板の製造方法において、使用するプリプレグの半硬化の熱硬化性樹脂成分が昇温速度3.0°C/分にて昇温させた場合に最低溶融粘度が200Pa・s〜2000Pa・sの範囲であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , C08G 14/06 , C08G 61/10 , C08J 5/24 , H05K 1/03 610 , H05K 3/38

FI (7件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 G , C08G 14/06 , C08G 61/10 , C08J 5/24 , H05K 1/03 610 K , H05K 3/38 B

Fターム (46件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB03 , 4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB08 , 4F072AB09 , 4F072AB29 , 4F072AD21 , 4F072AD22 , 4F072AD23 , 4F072AE07 , 4F072AF06 , 4F072AG02 , 4F072AH02 , 4F072AL13 , 4J033FA01 , 4J033FA04 , 4J033FA11 , 4J033HB03 , 5E343AA13 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343BB67 , 5E343CC33 , 5E343CC46 , 5E343DD51 , 5E343EE53 , 5E343GG04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346CC05 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346DD02 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE14 , 5E346EE19 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11

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