特許
J-GLOBAL ID：200903014898912988
沸騰冷却装置を備えた半導体スタック
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-223620
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067996
出願日： 1997年08月20日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】複数の半導体デバイスを積み重ね、または種類の異なる半導体デバイスを積み重ねて半導体スタックを構成する際に、内部の特定半導体チップに大きな荷重が加わって破損するのを防止することにある。【解決手段】収納している複数IGBTチップ3の最外側周辺部よりも外側に荷重が印加されるのを回避するために、銅電極に段差を設ける,沸騰冷却装置10の外形寸法をIGBTチップ3の最外側周辺部に一致させる,沸騰冷却装置10の冷却板11,12の板厚を中心から外側へ順次薄くする,間隔柱14の強度を中心から外側へ順次低下させる。また複数種類の半導体を使用する場合は、すべてを共通の容器に収納すると同時に、前述した段差,沸騰冷却装置10の外形寸法,冷却板11,12の板厚の変化,間隔柱の強度変化により、複数IGBTチップ3の最外側周辺部よりも外側に荷重が印加されるのを回避する。
請求項（抜粋）：
導電性材料でなる容器の底に複数の半導体チップを極性を揃えて並べ、この容器を導電性材料でなる蓋で密閉し、前記底の外面が一方の電極で前記蓋の外面を他方の電極とする半導体デバイスを構成し、沸騰冷却により高温部の熱を取り去る沸騰冷却装置の冷却部を導電性材料で構成し、これら半導体デバイスと沸騰冷却装置の冷却部とを交互に積み重ねて締めつける構成の沸騰冷却装置を備えた半導体スタックにおいて、前記半導体デバイスの両電極面に、当該半導体デバイスの内部に収納した複数の半導体チップの最外側周辺部よりも内側の部分のみが前記冷却部と接触できる段差を形成させることを特徴とする沸騰冷却装置を備えた半導体スタック。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 D
, H01L 23/46 A
