特許

J-GLOBAL ID：200903014902363579

液状封止用樹脂組成物

発明者： 菊池 美恵子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-325736
公開番号（公開出願番号）：特開2000-143774
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】 無溶剤または少量の溶剤の存在下で、ポッティング作業等の封止に適する流動性と、PCTに耐える優れた耐湿性を示し、大型パッケージの半導体封止に適する液状封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールF型やビフェニル型などの液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤として二量体が70〜80%含まれるノボラック型フェノール樹脂、(C)充填剤、(D)硬化促進剤および(E)カップリング剤を必須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂、【化1】(但し、式中、R1 、R2 、R3 、R4 、R5 はいずれも炭素数1〜5のアルキル基または水素原子を表し、n=0のものが70〜80%含まれるもの)(C)充填剤、(D)硬化促進剤および(E)カップリング剤を必須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/10

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/10 B

Fターム (24件)：

4J002CD001 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW137 ,  4J002EX038 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002FD016 ,  4J002FD148 ,  4J002FD157 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA08 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01