特許

J-GLOBAL ID：200903014902436681

発光ダイオードパッケージ構造

発明者： 林明徳 ,  林三寶
出願人/特許権者： 光磊科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 鈴木 征四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-135093
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317820
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】 本発明は、導電材で、フリップチップを有する基板と金属導線架とを、直接に電気的に接続し、ワイヤボンディングが必要しないため、有効に、パッケージの寸法を縮小できる、超薄型側面発光ダイオードパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 本発明は、中央開口を有する金属導線架と、係一部の導線架を覆う絶縁ハウジングと、を有し、絶縁ハウジングから露出した導線架は、外部へのピンとされ、また、表面に、発光ダイオードチップが共晶形成される基板があり、基板と発光ダイオードチップとは、電気的に接続され、この基板は、導電接着剤により、金属導線架に実装されて、絶縁ハウジングの収納空間内に位置させ、これにより、発光ダイオードチップの発光エリアが、当該開口に面する、側面発光ダイオードパッケージ構造である。本発明の構造設計は、パッケージの寸法を縮小することだけでなく、既存する工程や設備を流用することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

中央には、開口が形成される、導線架と、導電接着剤で、当該導線架上に実装 される、基板と、当該基板表面にフリップ固定され、当該基板と電気的に接続 され、また、当該発光ダイオードチップの発光エリアが当該開口に対向する、 発光ダイオードチップと、 当該基板と、その上にある当該発光ダイオードチップとが収納され、一部の当該導線架が覆われ、露出する当該導線架を外部へのピンとする、絶縁ハウジングと、を有すること、特徴とする発光ダイオードパッケージ構造。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041DA01 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75