特許

J-GLOBAL ID：200903014905144550

フィルム貼付け装置及びフィルム貼付け方法

発明者： 柿沼 正康 ,  大和田 義明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128491
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335121
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 フィルムをガラス面に対して空気が入り込むことがなく、密着して貼付けることができる生産性に優れたフィルム貼付け装置及びフィルム貼付け方法を提供する。【構成】 CRT1のパネル表面1a又はフィルム9のうち少なくとも一方に紫外線硬化型接着剤を塗布した後、このCRT1を真空容器7内に収納し、該フィルム9を真空吸引させた状態でこのフィルム9にパネル表面1aを押し付ける。そして、これらフィルム9とパネル表面1aに向けて紫外線を照射させた後、該フィルム9の不要部分をカットする。

請求項（抜粋）：

搬送機に載せられて次々と搬送されてくるガラス面を有してなる被加工物のガラス面に紫外線硬化型接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、紫外線硬化型接着剤が塗布された被加工物を搬送機より取り上げ、回転テーブル上に複数配置された紫外線露光機を備えた押さえ蓋を有してなる真空容器内に収納する第1の搬送手段と、上記真空容器の開口部にフィルムを載せるフィルム供給手段と、上記押さえ蓋によりフィルムを挟み込むようにして真空容器を密閉した後、該真空容器内を真空状態にする真空ポンプと、真空吸引されたフィルムにガラス面を押し付け紫外線を照射して、当該ガラス面に貼付いたフィルムの不要部分をカットするフィルム切断手段と、フィルムが貼付けられた被加工物を真空容器から取り出し、搬送機へ搬送する第2の搬送手段とを有してなるフィルム貼付け装置。