特許

J-GLOBAL ID：200903014906339850

リジッド-フレキシブル複合基板の製造方法

発明者： 吉岡 愼悟 ,  田中 恭史
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295052
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147484
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 リジッド-フレキシブル複合基板の厚みのばらつきを小さくする。【構成】 二枚のフィルム1の間に熱硬化性樹脂を含有する成形用プリプレグ2を設けて成形用クッション材3を形成する。フレキシブル基板4の表面の一部にリジッド基板5を接着用プリプレグ6を介して重ね合わせると共に成形用クッション材3をリジッド基板5の表面からフレキシブル基板4の表面にかけて重ね合わせる。成形用クッション材3の表面から加熱加圧して接着用プリプレグ6の接着作用でフレキシブル基板4とリジッド基板5とを接着するリジッド-フレキシブル複合基板の製造方法。リジッド基板5の表面とフレキシブル基板4の表面との段差h(mm)がh<0.3mm、0.3mm≦h<0.6mm、0.6mm≦hの時は成形用プリプレグ2の全体の厚みt(mm)を0.1mm≦t≦0.4mm、0.2mm≦t≦0.8mm、0.4mm≦tにそれぞれ形成する。

請求項（抜粋）：

二枚のフィルムの間に熱硬化性樹脂を含有する成形用プリプレグを設けて成形用クッション材を形成し、フレキシブル基板の表面の一部にリジッド基板を接着用プリプレグを介して重ね合わせると共に成形用クッション材をリジッド基板の表面からフレキシブル基板の表面にかけて重ね合わせ、成形用クッション材の表面から加熱加圧して接着用プリプレグの接着作用でフレキシブル基板とリジッド基板とを接着するリジッド-フレキシブル複合基板の製造方法において、リジッド基板の表面とフレキシブル基板の表面との段差が0.3mm未満の時は成形用プリプレグの厚みを0.1mm以上0.4mm以下に、段差が0.3mm以上0.6mm未満の時は成形用プリプレグの厚みを0.2mm以上0.8mm以下に、段差が0.6mm以上の時は成形用プリプレグの厚みを0.4mm以上にすることを特徴とするリジッド-フレキシブル複合基板の製造方法。