特許

J-GLOBAL ID：200903014906720775

電子回路基板及び電子回路基板の結線状態検査方法

発明者： 山崎 孝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302518
公開番号（公開出願番号）：特開2001-124826
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路素子間の接続を検査するテストデータの作成を簡略化することができ、また、検査時のテスト用治具を不要とすることができ、これによって検査時の工数を削減すること。【解決手段】 半導体集積回路素子102のテストデータ発生部107から半導体集積回路素子間の結線のみをチェックするテストデータを他の半導体集積回路素子103へ発生し、この素子103のテストデータ転送部109でテストデータを他の半導体集積回路素子104へ転送し、この素子104のテストデータ照合部111で転送されてきたテストデータを期待値データと照合し、この照合結果を制御回路105の制御によって発光ダイオード106に表示する。

請求項（抜粋）：

テストデータを発生する発生手段を有する第1半導体集積回路素子と、この第1半導体集積回路素子に接続され、前記発生されたテストデータを転送する転送手段を有する第2半導体集積回路素子と、この第2半導体集積回路素子に接続され、前記転送されたテストデータを期待値データと照合する照合手段を有する第3半導体集積回路素子と、を具備することを特徴とする電子回路基板。

Fターム (7件)：

2G032AB01 ,  2G032AC03 ,  2G032AG01 ,  2G032AK03 ,  2G032AK14 ,  2G032AK19 ,  2G032AL05