特許

J-GLOBAL ID：200903014908139735

半導体製造装置

発明者： 柿崎 智 ,  遠目塚 幸二 ,  高桑 康憲 ,  丸山 訓生
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-261166
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076092
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】多種少量生産化、ウェーハの大径化に対応し、装置構成が簡単で設置面積の小さな半導体製造装置を提供する。【解決手段】外部搬送装置がカセット23を載置するカセット授受位置17の近傍にカセットを所要段に収納するカセット棚19が設けられ、カセット棚はカセット棚とカセット授受位置17間でカセットの搬送を行うと共に外部搬送装置に対してカセット授受位置17にてカセットの授受を行う。

請求項（抜粋）：

外部搬送装置がカセットを載置するカセット授受位置の近傍にカセットを所要段に収納するカセット棚が設けられ、該カセット棚は該カセット棚と前記カセット授受位置間でカセットの搬送を行うと共に外部搬送装置に対して前記カセット授受位置にてカセットの授受を行うことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  C23C 16/44

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 J ,  C23C 16/44 F

Fターム (16件)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA12 ,  4K030KA04 ,  4K030LA15 ,  5F031DA17 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031MA28 ,  5F031PA18 ,  5F045DP19 ,  5F045EN05