特許
J-GLOBAL ID:200903014908178803

塗布条件決定方法及び塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-330056
公開番号(公開出願番号):特開平11-162821
出願日: 1997年12月01日
公開日(公表日): 1999年06月18日
要約:
【要約】【課題】 塗布被膜の形成に必要な塗布液を少量に抑えた塗布条件を容易に決定することができる。【解決手段】 回転数と膜厚と周知の関係式y=Ax-1/2により塗布液の塗布液係数Aを求め(ステップS1)、塗布液係数Aと全面塗布時間Zとの相関関係に基づき全面塗布時間Zを求める(ステップS2)。この全面塗布時間Zを吐出時間TSUに決定し(ステップS3)、第1の回転数R1を調整して基板の表面全体が塗布液で覆われたか否か判断し(ステップS6)、ステップS5の塗布処理の結果を勘案して第1の回転数R1を決定する(ステップS7,S9)。膜厚測定が一度で済み、吐出時間TSUが迅速に決定でき、条件の適不適の判断を全面塗布できたか否かで判断するだけでよく、塗布条件を容易に決定できる。
請求項(抜粋):
基板を第1の回転数で回転させつつ、塗布液を吐出時間だけ供給することによってその表面を塗布液で覆い、第2の回転数で基板を回転させることによってその表面に塗布被膜を形成するための塗布条件決定方法であって、(a) 基板を回転させつつその表面に塗布液を供給することにより形成された塗布被膜の膜厚を測定し、そのときの回転数をxとし、前記塗布被膜の膜厚をyとし、塗布液ごとに固有の係数を塗布液係数Aとした場合に、y=Ax-1/2の関係式に基づいて塗布液の塗布液係数Aを求める過程と、(b) 塗布液を供給して膜厚を均一に形成可能な前記第1の回転数の上限を表す均一成膜上限回転数を求め、基板を前記均一成膜上限回転数で回転させながら塗布液の供給を開始し、塗布液がその供給の開始時点を基準として基板の表面全体を覆うまでの時間である全面塗布時間を塗布液ごとに予め測定しておき、塗布液ごとの塗布液係数と前記全面塗布時間との相関関係と、前記塗布液係数Aとに基づき塗布液の全面塗布時間を求める過程と、(c) 前記全面塗布時間を前記吐出時間として決定する過程と、からなることを特徴とする塗布条件決定方法。
IPC (4件):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502
FI (5件):
H01L 21/30 564 D ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

前のページに戻る