特許

J-GLOBAL ID：200903014914751370

集積回路製造装置

発明者： 朝田 好幸 ,  須貝 博
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
代理人 (1件)： 高橋 友二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-054438
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240426
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 簡単な構成の装置で、ダイボンディングにおける複数のチップ部品の正確な密着実装を可能にする。【構成】 位置合わせ用の矩形孔が開けられた耐熱性の薄板を用い、矩形孔のコーナー部の位置および段差を利用してロウ材およびチップ部品の密着実装位置を位置決めする。

請求項（抜粋）：

ダイボンディング(die bonding) 工程を行う集積回路製造装置において、1個以上の所望の矩形孔が設けられた耐熱性の薄板と、この薄板を着脱可能なように保持する薄板保持機構と、この薄板保持機構に保持された上記薄板をXYZの三次元方向に自由に微小移動させるための微動機構と、集積回路基板を載置して加熱する加熱手段を設けた加熱ステージと、集積回路基板上の実装領域と上記矩形孔とを一致させるため上記薄板の位置を記す集積回路基板上に標記された位置合わせマークとを備え、上記位置合わせマークを利用して上記集積回路基板上の実装領域と上記矩形孔とを一致させ、この矩形孔の一角(コーナー部)の位置および段差を利用し、この矩形孔のコーナー部に押し当てることによって蝋(ロウ)材の位置決めおよび1個のチップ部品の実装位置あるいは複数個のチップ部品の密着実装位置の位置決めを行うことを特徴とする集積回路製造装置。