特許

J-GLOBAL ID：200903014918278342

半導体封止用樹脂のタブレット成形用金型

発明者： 斉藤 貴広 ,  寺田 修
出願人/特許権者： 冨士ダイス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233726
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001733
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体封止用樹脂のタブレット成形用金型の離型性を向上させ、金型の長寿命化を図る。【解決手段】 樹脂タブレット成形に用いる金型の少なくとも樹脂に接する部分に、フッ素を1乃至30質量%含む非晶質炭素被膜を被覆する。より好ましくは金型基材をWC基超硬合金とする。

請求項（抜粋）：

半導体封止用樹脂のタブレット成形に用いる金型において、該型の少なくとも樹脂に接する部分に、1質量%以上、30質量%以下のフッ素を含む非晶質の炭素被膜を被覆したことを特徴とする、半導体封止用樹脂のタブレット成形用金型。

IPC (4件)：

B29C 33/38 ,  B29B 9/00 ,  B29B 11/06 ,  B29L 31:00

FI (4件)：

B29C 33/38 ,  B29B 9/00 ,  B29B 11/06 ,  B29L 31:00

Fターム (18件)：

4F201AA33 ,  4F201AC04 ,  4F201AJ09 ,  4F201AJ11 ,  4F201AJ14 ,  4F201BA02 ,  4F201BK01 ,  4F201BL34 ,  4F201BL42 ,  4F202AA33 ,  4F202AC04 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ11 ,  4F202AJ14 ,  4F202CA27 ,  4F202CB01 ,  4F202CK35 ,  4F202CK84