特許
J-GLOBAL ID:200903014920066069
熱可塑性樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小川 信一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-194422
公開番号(公開出願番号):特開平5-078535
出願日: 1991年08月02日
公開日(公表日): 1993年03月30日
要約:
【要約】【構成】 (A) スチレン系熱可塑性樹脂、 (B) ポリエーテルエステルアミドおよび (C) ポリオレフィンからなり、成分 (A) と成分 (B) の重量配合比 (A) / (B) が10〜99/90〜1であり、かつ成分 (C) の配合量が、成分(A) および成分 (B) の合計100重量部に対して、10〜200重量部である熱可塑性樹脂組成物。【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は永久帯電防止性および耐薬品性を有し、比較的安価で工業的に有用である。
請求項(抜粋):
(A)スチレン系熱可塑性樹脂(B)ポリエーテルエステルアミド および(C)ポリオレフィンからなり、成分 (A) と成分 (B) の重量配合比 (A) / (B) が10〜99/90〜1であり、かつ成分 (C) の配合量が成分 (A) および成分 (B) の合計100重量部に対して、10〜200重量部である熱可塑性樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 25/04 LEE
, C08L 23/02 LBZ
, C08L 25/04 LDS
, C08L 51/04 LLB
, C08L 55/02 LMD
, C08L 77/12 LQS
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