特許
J-GLOBAL ID：200903014923465290
ダイシング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064974
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275712
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハを回転する回転ブレードで溝切り加工するときに発生する切削屑が半導体ウェーハに付着するのを防止したダイシング装置。【構成】 水平方向に移動可能な保持体(3)の水平な下面で表裏逆にした半導体ウェーハ(1)の上面を支持し、保持体(3)を移動させて保持体(3)の下方の定位置で回転する回転ブレード(5)の上端部で半導体ウェーハ(1)の下面に溝(2)を切削する。半導体ウェーハ(1)の下面の回転ブレード(5)で切削される部分に給水管(7)から冷却水(8)を放出し、冷却水(8)の流れ方向を回転ブレード(5)の上端部近傍に配置されたカバー(9)で規制する。カバー(9)内の冷却水(8)は、カバー(9)の一端の排水口(13)から集中的に排出されて、半導体ウェーハ(1)下面の切削屑を効果的に洗い流し、自重で半導体ウェーハ(1)から離脱落下して、半導体ウェーハ(1)に水溜まりとして付着しない。
請求項（抜粋）：
下面に半導体ウェーハを水平保持する保持体と、保持体の下方で回転しながら保持体と平行に相対移動し保持体に保持された半導体ウェーハを溝切り加工する回転ブレードを備えたことを特徴とするダイシング装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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