特許

J-GLOBAL ID：200903014924320067

シリコン球の研磨方法および装置

発明者： 村松 勝利 ,  中島 碩一 ,  伊藤 浩文
出願人/特許権者： エヌティエヌ株式会社
代理人 (1件)： 野田 雅士 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207939
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042908
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 加工品質と加工能力を高度に両立させる。また、表面粗さの改善を可能とする。【解決手段】 アルカリ溶液を研磨液として用い、対面する一対のラップ定盤2,3の間でシリコン球Wを研磨する。これにより、シリコン球Wがアルカリ溶液で溶解しながら研磨され、小さい加工荷重でも短い加工時間でシリコン球Wを研磨できる。また、ラップ定盤2,3の少なくとも片方を樹脂製とする。これにより、ラップ定盤2,3や定盤に埋め込まれた砥粒からシリコン球Wの受ける加工力が、樹脂の弾性変形により緩和され、シリコン球Wの形状補正効果を損なうことなく、表面粗さが改善される。

請求項（抜粋）：

アルカリ溶液を研磨液として用いてシリコン球を研磨するシリコン球の研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/02 ,  B24B 11/02 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/304 621

FI (4件)：

B24B 37/02 A ,  B24B 11/02 ,  H01L 21/02 B ,  H01L 21/304 621 Z

Fターム (27件)：

3C049AA04 ,  3C049AA09 ,  3C049AA11 ,  3C049AA16 ,  3C049AB01 ,  3C049AB04 ,  3C049AB08 ,  3C049AC04 ,  3C049BC01 ,  3C049CA04 ,  3C049CA05 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C049CB05 ,  3C058AA09 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB03 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058CA03 ,  3C058CA04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05