特許
J-GLOBAL ID：200903014928221888
フリップチップの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018816
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224163
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体ベアチップ自体の占有面積とほぼ同じ占有面積で実装が可能であり、同時にパッケージに気密封入した物にも劣らない高信頼性が得られるフリップチップの実装構造を得ることを目的とする。【解決手段】 フリップチップ11のバンプ電極10に非導電性樹脂リング13を被せ、バンプ電極10を基板5のバンプランド12に固相接合すると同時に非導電性樹脂リング13をバンプ電極10の周囲に溶着させ、各バンプ電極10のみを封止し保護する。
請求項（抜粋）：
半導体ベアチップの能動回路面に設けられている複数のインターフェース電極のそれぞれに導電性物質で形成されたバンプ電極が取り付けられたフリップチップと、前記バンプ電極のそれぞれと対応する位置に少なくとも表面が導電性物質で形成されたバンプランドを有する基板と、前記バンプ電極の形状に応じた内面形状を呈し、バンプ電極を包囲する非導電性部材と、を含み、前記非導電性部材は、前記バンプ電極と前記バンプランドとの接合時に形態変化し、インターフェース電極とバンプランドとを一体化し被覆保護したことを特徴とするフリップチップの実装構造。
Fターム (4件)：
5F044LL00
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
