特許
J-GLOBAL ID：200903014929555542
研磨材、その製造方法及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313621
公開番号（公開出願番号）：特開平9-132770
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】微細な表面粗さ、優れた研磨加工速度、媒体中への安定な分散性、低い研磨加工抵抗を示すスラリー研磨材を提供すること。【解決手段】酸化セリウムと酸化ケイ素との固溶体を含む微粒子研磨材;該微粒子研磨材を含有するスラリー研磨材;酸化セリウム微粒子又は凝集塊、シリカゾル及び液体を含む混合物を攪拌混合し、この混合物を乾燥し、乾燥後の粉体に液体を加え、湿式微粉砕機により解凝集してスラリーを得ることからなるスラリー研磨材の製造方法、シリコン系化合物を主成分とする基板の表面を該スラリー研磨材で研磨する一段階精密研磨方法。
請求項（抜粋）：
酸化セリウムと酸化ケイ素との固溶体を含むことを特徴とする微粒子研磨材。
IPC (5件)：
C09K 3/14 550
, B24B 37/00
, C01B 33/113
, C01F 17/00
, H01L 21/304 321
C09K 3/14 550 E
, B24B 37/00 H
, C01B 33/113 Z
, C01F 17/00 B
, H01L 21/304 321 P
出願人引用 (3件)
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特開平1-266183
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特開昭60-044577
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特開昭63-169262
審査官引用 (6件)
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