特許
J-GLOBAL ID:200903014945831940

接合方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-280607
公開番号(公開出願番号):特開2006-080099
出願日: 2002年09月26日
公開日(公表日): 2006年03月23日
要約:
【課題】エネルギー波により接合面を洗浄した被接合物を大気中に取り出した後接合までの間、洗浄された接合面に異物層が付着することを適切に防止して、大気中での接合をより確実にかつ容易に行うことが可能な接合方法および装置を提供する。【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、前記金属接合部の接合面をエネルギー波により洗浄し、洗浄された接合面の雰囲気を特殊ガスに置換して接合面上に特殊ガスに由来する特殊皮膜を形成した後、大気中で前記特殊皮膜を除去又は破壊しながら金属接合部同士を接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、前記金属接合部の接合面をエネルギー波により洗浄し、洗浄された接合面の雰囲気を特殊ガスに置換して接合面上に特殊ガスに由来する特殊皮膜を形成した後、大気中で前記特殊皮膜を除去又は破壊しながら金属接合部同士を接合することを特徴とする接合方法。
IPC (1件):
H01L 21/60
FI (1件):
H01L21/60 311Q
Fターム (3件):
5F044KK02 ,  5F044LL00 ,  5F044PP15

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