特許
J-GLOBAL ID:200903014947590096

極小孔の加工方法及び加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萼 経夫 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-140297
公開番号(公開出願番号):特開2003-326380
出願日: 2002年05月15日
公開日(公表日): 2003年11月18日
要約:
【要約】【課題】 要求される流体噴射量を確保し、且つ生産性を最大限に向上させることができる極小孔の加工法及び加工装置を提供する。【解決手段】 極小孔3の孔あけ加工と同時に極小孔3から流出する流体の流量を検出し、該流体の流出量の検出結果に基づいて孔あけ加工を制御するように極小孔の加工装置1を構成した。従って、極小孔3の要求される流体噴射量を確保することができると共に生産性を最大限に向上させることができる。
請求項(抜粋):
極小孔の孔あけ加工方法であって、前記極小孔の孔あけ加工と同時に前記極小孔から流出する流体の流量を検出し、該流量の検出結果に基づいて孔あけ加工を制御することを特徴とする極小孔の孔あけ加工方法。
IPC (4件):
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  F02M 61/18 360
FI (4件):
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/14 Z ,  F02M 61/18 360 D
Fターム (10件):
3G066AA07 ,  3G066AB02 ,  3G066AD12 ,  3G066BA55 ,  3G066BA69 ,  3G066CC26 ,  4E068AF01 ,  4E068CA17 ,  4E068CC00 ,  4E068CH06
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-199907

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