特許

J-GLOBAL ID：200903014959319720

物理量センサ及びその製造方法

発明者： 今仲 行一
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218242
公開番号（公開出願番号）：特開平6-042983
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 物理量センサの電気的処理回路の共通化及び汎用化を図り、小型かつ安価な物理量センサを提供する。【構成】 表面基板部1、センサ基板部2および電気処理回路基板部3を積層し一体化して構成する。センサ基板部2には、センサヘッド6とその出力を共通の電気的信号に変換する電気的処理回路7を搭載する。電気処理回路基板部3には、増幅回路12、デジタルファジイマイクロプロセッサ15、外部へ送信するための発光素子18等を搭載する。表面基板部1には、回路にエネルギーを供給するための太陽電池22を搭載している。表面基板部1及び電気処理回路基板部3は共通部品であり、センサ基板部2のみが計測対象物理量によって交換される。

請求項（抜粋）：

センサ表面を構成する第1の基板と、計測対象物理量をなんらかの電気的物理量に変換するセンサヘッド、および、当該センサヘッドから出力された前記電気的物理量を所定の種類の電気的物理量に変換する第1の電気的処理回路を有する第2の基板と、前記所定の種類の電気的物理量をさらに別な電気的物理量として出力する第2の電気的処理回路を有する第3の基板とを備え、第2の基板を第1及び第3の基板の間に挿入するように各基板が積層され、少なくとも第2の基板の出力が第3の基板の入力となるように少なくとも第2及び第3の基板同士が電気的に接続されていることを特徴とする物理量センサ。