特許

J-GLOBAL ID：200903014973483230

転写用配線パターン形成材とその製造方法およびそれを用いた配線基板とその製造方法

発明者： 小松 慎五 ,  中谷 誠一 ,  菅谷 康博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-130747
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329949
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】配線パターンが微細であり、基板への転写を容易かつ確実に行うことができる転写用配線パターン形成材を提供すること。【解決手段】転写キャリア100の一表面に、転写用の配線パターン102を設けるとともに、転写キャリア100の一表面とは反対側の表面に、配線パターン102に位置及び形状を合わせた凸部103を形成している転写用配線パターン形成材。

請求項（抜粋）：

配線基板用の基材に重ねて加圧することで配線パターンを形成する転写キャリアの一表面に、転写用の配線パターンを設けるとともに、前記転写キャリアの前記一表面とは反対側の表面に、前記配線パターンと対向する凸部を形成していることを特徴とする転写用配線パターン形成材。

IPC (7件)：

H05K 3/20 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (11件)：

H05K 3/20 A ,  H05K 3/20 B ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/11 K ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

Fターム (45件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317GG01 ,  5E317GG05 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA22 ,  5E343AA39 ,  5E343BB03 ,  5E343BB15 ,  5E343BB21 ,  5E343BB66 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD63 ,  5E343ER50 ,  5E343ER52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG08 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE21 ,  5E346FF18 ,  5E346GG03 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26