特許

J-GLOBAL ID：200903014982318781

混成回路基板

発明者： 有馬 英夫 ,  伊藤 光子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-243114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082970
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】厚膜・薄膜混成基板における薄膜多層回路の層間接続導体部を低抵抗化及び接続の高信頼度化を図る。【構成】選択電気めっき法により製造する銅配線を用いた混成回路基板において、層間で接続した銅導体の界面にある別種の金属膜の一部を除去し、銅導体と銅導体が直接接続した構造。

請求項（抜粋）：

選択電気めっき法により製造する銅配線を用いた混成回路基板において、層間で接続した銅導体の界面にある別種の金属膜の一部を除去し、銅導体と銅導体が直接接続した構造をとることを特徴とする厚膜・薄膜混成回路基板。